股份有限公司公司代码：688035 公司简称：德邦科技烟台德邦科技股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。2重大风险提示公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。

  8是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板德邦科技688035不适用公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息公开披露境内代表）证券事务代表姓名于杰翟丞办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区） 电线报告期公司主体业务简介(一)主体业务、基本的产品或服务情况公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，大范围的应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

  公司不同类别产品详细情况如下：1、集成电路封装材料集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术上的含金量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。

  2、智能终端封装材料公司的智能终端封装材料大范围的应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

  光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温度的环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。

  储能电池封装材料的技术难点主要在于，A.耐高温性，满足电池系统在高温环境下运行的需求；B.耐腐蚀性，满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用上的要求，并具备优秀能力的导电性和导热性；C.具有较低接触电阻、稳定的导电性能、良好的机械强度和抗震动性，确保电池系统的稳定性和可靠性，以及经常使用寿命等优异性能。

  消费电池封装材料的技术难点主要在于，A.需要拥有非常良好的耐化学性能力，以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分解或腐蚀；B.需要拥有非常良好的耐高温性能力，以避免在高温环境下失效或变形；C.需要拥有非常良好的电绝缘性能力，以防电隔离不良或短路；D.需要有充足的抗拉强度，以保证锂电池内部器件的完整性和稳定能力；E.材料成分不能含有任何有害于人体健康的物质，以满足环保和健康的要求。

  公司的研发模式一方面以客户的真实需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。

  公司重视研发投入，已建立完善的研发体系，规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求，同时为实现研发项目高效管理与运行，公司导入了产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统），PLM系统的二期建设将于2023年下半年真正开始启动，建立以项目流程为主线的结构化数据管理，实现项目可视化进度管控，提升协同研发效率，缩短研发周期，以支持公司针对多样、持续迭代的应用需求，实现灵活快速的研发响应。

  (三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司的主营业务是从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，产品大范围的应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域，行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业高质量发展具有非常明显的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

  目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据，相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落后，虽然目前我国的封装材料产量已跃居世界前列，但主要以生产通用型和中低档的封装材料为主，高的附加价值的封装材料品种的产量比例还是很低，且品种单一，与国外同种类型的产品相比，在质量上还有较大的差距。

  3、动力电池封装材料方面，在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链整体处于国际领头羊，公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势、市场占有率处于前列。

  目前我国封装材料市场呈现出以下特点：1、国内产品技术水平和质量显著提升，逐步进军中高端商品市场，替代进口产品；2、5G通信、新能源汽车、复合材料、智能终端设备等新兴市场对封装材料产品的需求强劲增长，促进公司进行科学技术创新及产品结构优化升级；3、随着我们国家环保意识的日益提高以及环保法规的日趋完善，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型封装材料产品受到市场的青睐和重视，是封装材料行业技术更迭的主要方向；4、高污染、高能耗的落后生产企业相继被淘汰，有突出贡献的公司竞争力持续提升，行业整体呈现规模化、集约化发展的新趋势，行业集中度和技术水准不断提高。

  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 4.2公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。